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毕业后就职于国内某头部CPU设计国企，负责core及子模块物理设计，其中core负责PR、PT，子模块负责全流程PR、PT、PV、PA、FV等实现。
后就职于某头部企业研究院，目前负责一级子模块的全流程设计。目前已顺利TO三款芯片，七个子模块。有14nm及以下制程的设计及流片经验。
就职于某头部CPU设计企业，其中负责子模块及处理器核的物理实现设计，物理制程为14ns以下。2022-2024 三个一级子模块，两个处理器核TO。
后就职于另一某光企业，在其中主要负责一级子模块的全流程物理设计，负责PR、PT、PV、PA等，2025-2026 期间顺利完成三个一级子模块TO。
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