1、30年嵌入式软硬件经验。
2、20年以上项目和研发团队管理经验。
3、50人以上研发团队创建和管理经验。
4、精通模拟和数字电子技朮及嵌入式软硬件。
5、精通C、C++和汇编语言。
6、熟悉Linux OpenWrt MT7620 MT7628 MT7688。
7、熟悉Linux文件系统、音视频编解码、TCP/IP网络协议。
8、精通Zigbee 3.0协议及TI CC2530和Silicon labs(芯科)ERF32MG21/MG22。
9、精通智能灯光、智能酒店解决方案。
10、熟悉涂鸦蓝牙、WIFI及ZIGBEE方案。
11、熟悉BLE蓝牙协议、SIG MESH及TI CC2541、CC2640、Nordic NRF52832、NRF52840、NRF52811、泰凌TLSR8258、TLSR8250、瑞昱 RTL8762、杰理AC632N、奉加微PHY6252、易兆微YC1058、YC1303、YC1155等蓝牙IC。
12、精通STM32、华大HC32、中微BAT32等ARM系列32位机。
13、精通51系列、STM8、PIC等8位单片机。
14、精通UART、SPI、I2C、USB(HID)、CAN总线。
15、精通Cypress Psoc6。
16、熟悉指纹算法。
17、熟悉FreeRTOS。
18、熟悉RFID卡ISO1443、IPHONE protocol、GPS等协议。
19、熟悉ISO9000和QS9000。
20、英文有良好的阅读和沟通能力。